안드로이드 기반 단말 장치 내부 구조

1. 메인보드 부분

     CPU 및 각종 부품 등을 정착하는 기판

     (1) 전면

     (2) 후면

2. CPU 부분

2011년 현재 ARMv7 기반의 Cortex 계열 방식에 따라 제조

(1) Qualcomm MSM/QSD 계열

스카이 베가 X 단말에 MSM8255(KT 가입자 전용) 및 QSD8650(LG 가입자 전용)

(2) TI OMAP 계열

LG 옵티머스 마하 단말에 OMAP 3630 내장

(3) NVIDIA TEGRA 계열

모토로라 아트릭스 단말에 TEGRA 2 AP20H 내장

(4) 삼성 Exynos 계열

삼성 갤럭시 S2 단말에 Exynos 4210 내장


3. GPU 부분

    (1) Qualcomm Adreno 계열

        HTC 디자이어 HD 단말에 Adreno 205 내장

    (2) TI PowerVF/VR SGX 계열

         삼성 갤럭시 S 단말에 PowerVF SGX 540 내장

    (3) 기타


4. 저장 공간 부분

    (1) RAM

         최대 1G 정도의 휘발성 기본 메모리

    (2) ROM

         최대 16G 정도의 비휘발성 내장 메모리로서 운영 체제와 어플 등을 저장한다는 점에서 HDD와 같다.

         1) 갤럭시 계열의 경우

         2) 아이폰 계열의 경우

    (3) SD 카드

         최대 32G 정도의 외장 메모리로서 미정착 스마트폰도 있다.

    (4) 저장 장치에는 캐시와 쿠키와 같은 흔적이 생기기 때문에 수시로 제거해야 한다.


5. 화면 부분

    (1) AMOLED 방식은 형광성 유기 화합물에 전류가 흘러 스스로 발광하기 때문에 TFT LCD 방식에 비하여 두께가 얇다.

    (2) 기준 해상도는 800 * 480

    (3) 최근에는 감압식 AMOLED 방식이 아닌 정전식 SUPER AMOLED 방식 보급


6. 촬영 부분

    (1) 사진 관련

    (2) 동영상 관련

         다음 인코더



7. 무선 테이터 통신 부분

    (1) WiFi 방식

        2011년 현재 2.4 / 5.0GHz 대역에서 최대 300Mbps까지 지원하는 IEEE 802.11n 보급

    (2) Bluetooth 방식

         2011년 현재 Bluetooth 3.0 보급



8. 영상 통화 및 DMB 방송 부분

9. 충전 부분